K4A8G085WB-BIWE vs MT40A512M16TB-062E:R Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics e MT40A512M16TB-062E:R por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Ativo
Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WB-BIWE MT40A512M16TB-062E:R
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,50 $60,00
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gb 8 Gbit (512M x 16)
Memory Organization 1G x 8 —
Taxa de dados 3200 Mbps 3200 MT/s
Tensão de alimentação 1.2 V —
Temperatura de operação 0°C to +85°C 0°C to +95°C
Encapsulamento 78-FBGA 96-FBGA (7.5x13 mm)
Tipo de montagem Surface Mount —
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CL value] 22
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Clock Frequency — 1600 MHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interface — Parallel
Largura do barramento de dados — 16 bits
Refresh Time — 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
Recursos — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration

Fichas técnicas e recursos

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