K4A8G085WC-BCRC vs K4A8G165WB-BCRC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WC-BCRC por Samsung Electronics e K4A8G165WB-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WC-BCRC K4A8G165WB-BCRC
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria DRAM Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,30 $12,57
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gbit —
Organização da memória 1G x 8 —
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Taxa de dados 2400 Mbps (DDR4-2400) 2400 Mbps (PC4-19200)
Encapsulamento 78-ball FBGA (TFBGA) 96-ball FBGA (PBGA96)
Terminal Pitch 0.8 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +95C -40C to +95C
Auto Precharge Yes Yes
Asynchronous Reset Yes Yes
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes Yes
Dynamic On-Die Termination Yes —
Data Mask Function Yes —
Status RoHS Compliant Compliant
Refresh Auto/Self refresh Auto-refresh and self-refresh
Tamanho da memória — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
Interface — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
On-Die Termination — Yes (ODT with dynamic ODT)
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)

Fichas técnicas e recursos

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