K4A8G085WC-BCRC vs K4A8G165WB-BCRC 对比

详细并排对比 K4A8G085WC-BCRC 出自 Samsung Electronics 和 K4A8G165WB-BCRC 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ 量产中
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K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ 量产中

规格对比

参数 K4A8G085WC-BCRC K4A8G165WB-BCRC
品牌 Samsung Electronics Samsung Electronics
分类 DRAM Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $4.30 $12.57
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gbit —
存储组织 1G x 8 —
电源电压 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
数据速率 2400 Mbps (DDR4-2400) 2400 Mbps (PC4-19200)
封装 78-ball FBGA (TFBGA) 96-ball FBGA (PBGA96)
Terminal Pitch 0.8 mm —
安装类型 Surface Mount Surface Mount
工作温度 0C to +95C -40C to +95C
Auto Precharge Yes Yes
Asynchronous Reset Yes Yes
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes Yes
Dynamic On-Die Termination Yes —
Data Mask Function Yes —
RoHS 状态 Compliant Compliant
Refresh Auto/Self refresh Auto-refresh and self-refresh
存储容量 — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
接口 — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
On-Die Termination — Yes (ODT with dynamic ODT)
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)

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