K4A8G085WC-BCTD vs K4A8G085WB-BCTD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics e K4A8G085WB-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compraSamsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78
K4A8G085WB-BCTD ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G085WC-BCTD | K4A8G085WB-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $50,85 | $7,50 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | — |
| Organização da memória | 1G x 8 | — |
| Taxa de dados | 2666 Mbps (PC4-2133) | 3200 Mbps (PC4-25600) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| Encapsulamento | 78-ball FBGA (78FBGA) | FBGA-78 (TFBGA) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Temperatura de operação | 0C to +95C | 0°C to +95°C (TC) |
| Standard Operating Temp Range | 0C to +85C | — |
| Burst Length | 8 (chop 4) | 8 (BL8) |
| Auto Precharge | Yes | Yes |
| Asynchronous Reset | Yes | Yes |
| CRC Function | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Dynamic ODT | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| Tipo de interface | Synchronous, parallel | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Tamanho da memória | — | 8 Gb (1G x 8) |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V |
| Speed Bin | — | CL22-22-22 |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| JESD-30 Code | — | R-PBGA-B78 |
| Number of Terminals | — | 78 |