K4A8G165WB-BCWE vs K4A8G165WB-BCPB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WB-BCWE por Samsung Electronics e K4A8G165WB-BCPB por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCPB
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,55 $2,30
Tipo de memória DDR4 SDRAM —
Density 8 Gb 8 Gb
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Taxa de dados 3200 Mbps —
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Access Time (CAS Latency) 19 ns —
Interface Parallel —
Encapsulamento 96FBGA 96-ball FBGA (TFBGA-96)
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação 0C to +85C 0°C to 85°C
Burst Length 8 8 (BL8)
Bank Group Architecture Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes, dynamic ODT with ZQ calibration —
Functions Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Speed Grade — 2133 Mbps (PC4-17000)
Burst Type — Sequential and Interleave
Latência CAS — Programmable (e.g., 15, 16, 18)
Refresh — Auto and Self Refresh
Number of Terminals — 96
Package Code — TFBGA
Package Shape — RECTANGULAR
Terminal Position — BOTTOM

Fichas técnicas e recursos

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