K4B4G1646D-BCK00 vs H5TC4G63CFR-PBL Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646D-BCK00 por Samsung Electronics e H5TC4G63CFR-PBL por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ Ativo
SK hynix
H5TC4G63CFR-PBL H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646D-BCK00 H5TC4G63CFR-PBL
Marca Samsung Electronics SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,90 $6,50
Density 4 Gb —
Organização da memória 256M x 16 —
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Speed Grade DDR3-1600 (800 MHz) —
Taxa de dados 1600 Mbps/pin 1600 Mbps (PC3L-12800)
Tensão de alimentação 1.35V (1.283V to 1.45V) 1.35 V
I/O Voltage 1.35V —
Encapsulamento 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball FBGA (TFBGA)
Temperatura de operação 0°C to 95°C (Tcase) —
Number of Banks 8 8
Latência CAS 11 (at 1600 Mbps) 11, 12, 13
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Livre de halogênio Yes Yes
Tamanho da memória — 4 Gb (256M x 16)
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Terminal Form — BALL
Refresh Period — 7.8 us at 85C

Fichas técnicas e recursos

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