K4B4G1646D-BCK00 vs H5TC4G63CFR-PBL 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646D-BCK00 제조: Samsung Electronics 및 H5TC4G63CFR-PBL 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ 활성
SK hynix
H5TC4G63CFR-PBL H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4B4G1646D-BCK00 H5TC4G63CFR-PBL
브랜드 Samsung Electronics SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $5.90 $6.50
Density 4 Gb —
메모리 구성 256M x 16 —
메모리 유형 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Speed Grade DDR3-1600 (800 MHz) —
데이터 속도 1600 Mbps/pin 1600 Mbps (PC3L-12800)
공급 전압 1.35V (1.283V to 1.45V) 1.35 V
I/O Voltage 1.35V —
패키지 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball FBGA (TFBGA)
동작 온도 0°C to 95°C (Tcase) —
Number of Banks 8 8
CAS 레이턴시 11 (at 1600 Mbps) 11, 12, 13
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
할로겐 프리 Yes Yes
메모리 크기 — 4 Gb (256M x 16)
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Terminal Form — BALL
Refresh Period — 7.8 us at 85C

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