K4B4G1646F-BYMA vs MT41K256M16HA-125 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646F-BYMA por Samsung Electronics e MT41K256M16HA-125 por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646F-BYMA K4B4G1646F-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646F-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646F-BYMA ✓ Ativo
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646F-BYMA MT41K256M16HA-125
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,30 $6,36
Tipo de memória DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gb —
Organização da memória 256M x 16 —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V (1.28V~1.45V) & 1.5V (1.425V~1.575V) —
Taxa de dados 1866 Mbps (PC3-14900) —
Encapsulamento 96-FBGA (Lead-Free & Halogen-Free) 96-FBGA (9x14 mm)
Temperatura de operação -40°C to +95°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Latência CAS CL=13 (at 1.35V) 11
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Interface 16-bit I/O —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Livre de halogênio Yes —
Tamanho da memória — 4Gbit (256M x 16)
Largura do barramento de dados — 16 bit
Clock Frequency — 800 MHz
Access Time — 13.75 ns
Tensão de alimentação — 1.35 V
Número de pinos — 96
Tipo de montagem — Surface Mount
Status RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

Fichas técnicas e recursos

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