K4RAH086VE-BCWM vs K4RBH086VB-BCQK Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4RAH086VE-BCWM por Samsung Electronics e K4RBH086VB-BCQK por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4RAH086VE-BCWM K4RAH086VE-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung Electronics

K4RAH086VE-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung Electronics

K4RAH086VE-BCWM ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4RBH086VB-BCQK K4RBH086VB-BCQK - DDR5 16Gb 4800Mbps DRAM | Samsung

K4RBH086VB-BCQK - DDR5 16Gb 4800Mbps DRAM | Samsung

K4RBH086VB-BCQK ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4RAH086VE-BCWM K4RBH086VB-BCQK
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,60 $0,00
Tipo de memória DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gb
Organização da memória 2G x 8 2G x 8
Taxa de dados 5600 Mbps 4800 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.1 V 1.1 V
Encapsulamento 82-ball FBGA FBGA-82
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation DDR5 —
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CL at 5600 Mbps] —
VDDQ Voltage [DATA_NEEDED: VDDQ value] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] [DATA_NEEDED: refresh rate 32ms/64ms]
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Status do ciclo de vida Mass Production —
Manufacturer Samsung Electronics —
Interface — DDR5 (CA bus, ODECC)
On-die ECC — Yes
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency at 4800 Mbps]
Power Supply Rails — VDD/VDDQ 1.1 V (PMIC on module)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Packaging — [DATA_NEEDED: tray or tape and reel standard quantity]

Fichas técnicas e recursos

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