K4RAH086VE-BCWM vs K4RBH086VB-BCQK Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4RAH086VE-BCWM von Samsung Electronics und K4RBH086VB-BCQK von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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K4RAH086VE-BCWM K4RAH086VE-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung Electronics

K4RAH086VE-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps DRAM | Samsung Electronics

K4RAH086VE-BCWM ✓ Aktiv
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K4RBH086VB-BCQK K4RBH086VB-BCQK - DDR5 16Gb 4800Mbps DRAM | Samsung

K4RBH086VB-BCQK - DDR5 16Gb 4800Mbps DRAM | Samsung

K4RBH086VB-BCQK ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4RAH086VE-BCWM K4RBH086VB-BCQK
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,60 $0,00
Speichertyp DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gb
Speicherorganisation 2G x 8 2G x 8
Datenrate 5600 Mbps 4800 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.1 V 1.1 V
Gehäuse 82-ball FBGA FBGA-82
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Generation DDR5 —
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CL at 5600 Mbps] —
VDDQ Voltage [DATA_NEEDED: VDDQ value] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] [DATA_NEEDED: refresh rate 32ms/64ms]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lebenszyklusstatus Mass Production —
Manufacturer Samsung Electronics —
Schnittstelle — DDR5 (CA bus, ODECC)
On-die ECC — Yes
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency at 4800 Mbps]
Power Supply Rails — VDD/VDDQ 1.1 V (PMIC on module)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Packaging — [DATA_NEEDED: tray or tape and reel standard quantity]

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