LPC55S28JBD64K vs LPC55S28JBD64Y Comparação

Comparação detalhada lado a lado de LPC55S28JBD64K por NXP Semiconductors e LPC55S28JBD64Y por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64K LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K ✓ Ativo
NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64Y LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro LPC55S28JBD64K LPC55S28JBD64Y
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,60 $3,80
Core Processor ARM Cortex-M33 (Armv8-M mainline) ARM Cortex-M33
Core Size 32-bit 32-bit
Frequência máxima de clock 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 512 KB 512 KB (512K x 8)
SRAM 104 KB —
Tensão de alimentação 3.3 V (1.8 V to 3.6 V range) —
Security Features TrustZone, secure boot (S variant) —
Peripherals Flexcomm serial interfaces, USB full-speed device, dual 12-bit ADC, timers/PWM, DMA —
Connectivity UART, SPI, I2C, I2S via Flexcomm Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O [DATA_NEEDED: Number of GPIO pins] —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: Operating temperature range] —
Encapsulamento 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm), Square
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Technology 40-nm NVM 40 nm NVM
Product Family LPC55S2x (LPC5500 Series, EdgeVerse platform) LPC55S2x (EdgeVerse platform)
Program Memory Type FLASH —
Data Converters Dual 12-bit ADC —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Revision — r0p3
Memory Protection Unit (MPU) — Yes
Interrupt Controller — NVIC (built-in)
NMI Input — Yes, with selectable sources
Terminal Form — Gull Wing
Number of Terminals — 64
Temperature Grade — Industrial
Packaging Suffix — Y = Tape & Reel

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação