LPC55S28JBD64K vs LPC55S28JBD64Y 비교

다음의 상세 나란히 비교: LPC55S28JBD64K 제조: NXP Semiconductors 및 LPC55S28JBD64Y 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64K LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K ✓ 활성
NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64Y LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y ✓ 활성

사양 비교

파라미터 LPC55S28JBD64K LPC55S28JBD64Y
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.60 $3.80
Core Processor ARM Cortex-M33 (Armv8-M mainline) ARM Cortex-M33
Core Size 32-bit 32-bit
최대 클록 주파수 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 512 KB 512 KB (512K x 8)
SRAM 104 KB —
공급 전압 3.3 V (1.8 V to 3.6 V range) —
Security Features TrustZone, secure boot (S variant) —
Peripherals Flexcomm serial interfaces, USB full-speed device, dual 12-bit ADC, timers/PWM, DMA —
Connectivity UART, SPI, I2C, I2S via Flexcomm Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O [DATA_NEEDED: Number of GPIO pins] —
동작 온도 [DATA_NEEDED: Operating temperature range] —
패키지 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm), Square
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Process Technology 40-nm NVM 40 nm NVM
Product Family LPC55S2x (LPC5500 Series, EdgeVerse platform) LPC55S2x (EdgeVerse platform)
Program Memory Type FLASH —
Data Converters Dual 12-bit ADC —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Revision — r0p3
Memory Protection Unit (MPU) — Yes
Interrupt Controller — NVIC (built-in)
NMI Input — Yes, with selectable sources
Terminal Form — Gull Wing
Number of Terminals — 64
Temperature Grade — Industrial
Packaging Suffix — Y = Tape & Reel

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