MC8641DTVU1000GE vs MC8641DTHX1333JE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC8641DTVU1000GE por NXP Semiconductors e MC8641DTHX1333JE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC8641DTVU1000GE MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP

MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP

MC8641DTVU1000GE ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MC8641DTHX1333JE MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP

MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP

MC8641DTHX1333JE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC8641DTVU1000GE MC8641DTHX1333JE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $295,00 $445,00
Processor Type PowerPC e600 (MPC86xx) Dual-Core SoC —
Number of Cores 2 2
Core Architecture Superscalar e600, 32-bit, 3-issue / 7-stage pipeline —
Core Frequency 1.0 GHz —
SIMD Engine AltiVec per core —
Core Supply Voltage 1.05 V (0.95 V variant per part suffix) —
I/O Supply Voltages 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Temperatura de operação -40C to +105C -40C to +105C
Silicon Revision Rev 3.0 (G8) G8 REV 3.0
Memory Controller Integrated DDR1/DDR2 with ECC —
Integrated MACs Gigabit Ethernet (GbE) —
PCI Express PCIe interfaces integrated —
Serial RapidIO (SRIO) Integrated SRIO fabric —
Encapsulamento 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) 1023-ball FCCBGA (33x33 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Process Technology 0.09 um CMOS —
Status RoHS Compliant (per distributor listings) RoHS non-compliant (Sn/Pb finish)
Core Processor — PowerPC e600
Series — MPC86xx
Largura do barramento de dados — 32-Bit
Speed — 1.333 GHz
Core Voltage — 0.95 V
RAM Controllers — DDR, DDR2
Graphics Acceleration — No
Ethernet — 10/100/1000 Mbps (dual MAC)
Display & Interface Controllers — Not specified
Co-Processors / DSP — Not specified
Terminal Finish — Tin/Lead (Sn/Pb)
Peak Reflow Temperature — 245 C (max 30 s)
Technology — CMOS
Part Status — Obsolete

Fichas técnicas e recursos

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