MC8641DTVU1000GE vs MC8641DTHX1333JE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC8641DTVU1000GE от NXP Semiconductors и MC8641DTHX1333JE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC8641DTVU1000GE MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP

MC8641DTVU1000GE - Dual-Core 1GHz PowerPC SoC | NXP

MC8641DTVU1000GE ⚠ Последняя закупка
NXP Semiconductors
MC8641DTHX1333JE MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP

MC8641DTHX1333JE - PowerPC e600 Dual-Core 1.333GHz MPU | NXP

MC8641DTHX1333JE Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MC8641DTVU1000GE MC8641DTHX1333JE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Последняя закупка Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $295,00 $445,00
Processor Type PowerPC e600 (MPC86xx) Dual-Core SoC —
Number of Cores 2 2
Core Architecture Superscalar e600, 32-bit, 3-issue / 7-stage pipeline —
Core Frequency 1.0 GHz —
SIMD Engine AltiVec per core —
Core Supply Voltage 1.05 V (0.95 V variant per part suffix) —
I/O Supply Voltages 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Рабочая температура -40C to +105C -40C to +105C
Silicon Revision Rev 3.0 (G8) G8 REV 3.0
Memory Controller Integrated DDR1/DDR2 with ECC —
Integrated MACs Gigabit Ethernet (GbE) —
PCI Express PCIe interfaces integrated —
Serial RapidIO (SRIO) Integrated SRIO fabric —
Корпус 1023-ball FCCBGA (33x33 mm) 1023-ball FCCBGA (33x33 mm)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Process Technology 0.09 um CMOS —
Статус RoHS Compliant (per distributor listings) RoHS non-compliant (Sn/Pb finish)
Core Processor — PowerPC e600
Series — MPC86xx
Разрядность шины данных — 32-Bit
Speed — 1.333 GHz
Core Voltage — 0.95 V
RAM Controllers — DDR, DDR2
Graphics Acceleration — No
Ethernet — 10/100/1000 Mbps (dual MAC)
Display & Interface Controllers — Not specified
Co-Processors / DSP — Not specified
Terminal Finish — Tin/Lead (Sn/Pb)
Peak Reflow Temperature — 245 C (max 30 s)
Technology — CMOS
Part Status — Obsolete

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену