MC9S08DN32CLC vs MC9S08DN32AMLC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN32CLC por NXP Semiconductors e MC9S08DN32AMLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32CLC MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN32CLC MC9S08DN32AMLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,25 $3,98
Core Processor S08 (HCS08) —
Core Size 8-Bit —
CPU Speed 40 MHz —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) FLASH —
RAM Size 1 KB —
EEPROM Size 1 KB (1K x 8) —
Number of I/O 25 25
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Encapsulamento 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Terminal Form GULL WING —
No. of Terminals 32 —
Package Shape SQUARE —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Part Status Obsolete —
Core — HCS08 (S08)
Instruction Set — HC08 with BGND
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
RAM — 1.5 KB (1.5K x 8)
EEPROM — Embedded
ADC — 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion
CAN (MSCAN) — CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces — SCI (UART), SPI, I2C
Temperatura de operação — -40 C to +125 C
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: VDD range]
Packaging — Tray
Status RoHS — Compliant
Oscillator Type — External
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

Fichas técnicas e recursos

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