MC9S08DN32CLF vs MC9S08DN32CLC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN32CLF por NXP Semiconductors e MC9S08DN32CLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MC9S08DN32CLF | MC9S08DN32CLC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3,55 | $4,25 |
| Core | HCS08 (8-bit) | — |
| Core Frequency | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 1.5 KB | — |
| Number of I/O | 39 | 25 |
| ADC | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | — |
| CAN | 1x MSCAN (CAN 2.0A/B), 5 message buffers | — |
| USB | USB 2.0 FS device/host/OTG, on-chip transceiver | — |
| Serial Interfaces | 2x SCI (UART), 1x SPI | — |
| Timers | TPM + real-time counter | — |
| Interrupts | Up to 32 interrupt/reset sources | — |
| Tensão de alimentação | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Temperatura de operação | -40 C to +85 C (industrial) | — |
| Encapsulamento | 48-LQFP (7x7 mm) | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | 2 (per JEDEC J-STD-020, 1 year) | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| CPU Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 32 KB (32K x 8) FLASH |
| RAM Size | — | 1 KB |
| EEPROM Size | — | 1 KB (1K x 8) |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| No. of Terminals | — | 32 |
| Package Shape | — | SQUARE |
| Temperature Grade | — | INDUSTRIAL |
| Part Status | — | Obsolete |