MC9S12DG256BCPV vs MC9S12DG256CVPV Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG256BCPV por NXP Semiconductors e MC9S12DG256CVPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CVPV - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP / Freescale
MC9S12DG256CVPV NrndComparação de especificações
| Parâmetro | MC9S12DG256BCPV | MC9S12DG256CVPV |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $22,40 | $12,40 |
| Core Processor | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Core Architecture | CISC | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB x 8 | — |
| Number of I/O | 91 | — |
| Tensão de alimentação | 2.5 V / 5 V | 2.97 V to 5.5 V |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT | — |
| Encapsulamento / Caixa | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Core Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Largura do barramento de dados | — | 16-bit |
| Encapsulamento | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| I/O Pins | — | 91 |
| ADC | — | 2x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 |
| Capture Timer | — | 8-channel enhanced |
| Communication Interfaces | — | 2x SCI, CAN, SPI, I²C |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |