MC9S12DG256BCPV vs MC9S12DG256CVPV Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256BCPV par NXP Semiconductors et MC9S12DG256CVPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CVPV - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP / Freescale
MC9S12DG256CVPV NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DG256BCPV | MC9S12DG256CVPV |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,40 | $12,40 |
| Core Processor | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Core Architecture | CISC | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB x 8 | — |
| Number of I/O | 91 | — |
| Tension d'alimentation | 2.5 V / 5 V | 2.97 V to 5.5 V |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT | — |
| Boîtier / Format | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Core Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Largeur du bus de données | — | 16-bit |
| Boîtier | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| I/O Pins | — | 91 |
| ADC | — | 2x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 |
| Capture Timer | — | 8-channel enhanced |
| Communication Interfaces | — | 2x SCI, CAN, SPI, I²C |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |