MCF5307CAI66B vs MCF5329CVM240 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5307CAI66B por NXP Semiconductors e MCF5329CVM240 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5307CAI66B MCF5329CVM240
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $34,80 $25,60
Core ColdFire V3 —
Largura do barramento de dados 32 bit —
Frequência máxima de clock 66 MHz 240 MHz
Performance 70 MIPS —
Instruction Set Architecture ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) —
On-chip SRAM 4 KB 32 KB
On-chip ROM ROMless —
Tensão de alimentação 3.3 V 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet)
Temperatura de operação -40C to +85C -40C to +85C (industrial)
Encapsulamento 208-FQFP (28x28 mm) 256-LBGA (MAPBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
MAC Unit Yes (integrated multiply-accumulate) —
DRAM Controller Yes (integrated) —
DMA Controller Yes —
UART 2 —
Process Node 0.35 um —
Tray Quantity Per manufacturer tray standard —
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ColdFire V3 (VLRISC)
Core Bit Width — 32-bit
Unified Cache — 16 KB write-back
Program Memory Type — ROMless (external memory bus required)
Number of I/O Lines — 94
Oscillator Type — External
LCD Controller — Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire)
Ethernet — 10/100 MAC integrated
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG
Debug Interface — JTAG/BDM/OnCE
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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