MP3V5010GVP vs MPVZ5010G7U Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MP3V5010GVP por NXP Semiconductors e MPVZ5010G7U por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPVZ5010G7U - 10 kPa Vented Gauge Pressure Sensor, 8-DIP | NXP
MPVZ5010G7U ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | MP3V5010GVP | MPVZ5010G7U |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $4,85 | $7,25 |
| Pressure Type | Vented Gauge | Vented Gauge |
| Pressure Range | 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) | — |
| Tipo de saída | Analog Voltage (ratiometric) | Analog, ratiometric to Vcc |
| Faixa de tensão de saída | 0.1 V to 3.1 V | — |
| Tensão de alimentação | 2.7 V to 3.3 V (3 V nominal) | — |
| Sensitivity | 0.2 V/kPa nominal | — |
| Accuracy | 5% (0 to 85 C) | ±1.5 %FS (0 °C to 85 °C) |
| Temperatura de operação | -40 C to +125 C | — |
| Storage Temperature | -40 C to +125 C | — |
| Port Configuration | Vertical bottom-port male tube, 0.13" (3.17 mm) | — |
| Encapsulamento | SOP-8 (Case 1368-01), 8-SMD Module | 8-DIP Module (Case 1368-01, through-hole) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Through-Hole (DIP module with vent tube) |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Operating Pressure Range | — | 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) |
| Supply Voltage (Vcc) | — | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) |
| Corrente de alimentação | — | 10 mA (maximum) |
| Analog Output Range | — | 0.2 V to 4.7 V |
| Response Time | — | [DATA_NEEDED: response time ms] |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0 °C to +85 °C |
| Compensated Temperature Range | — | -10 °C to +60 °C |
| Storage Temperature Range | — | -30 °C to +100 °C [DATA_NEEDED: confirm exact storage spec] |
| Sensor Technology | — | Piezoresistive silicon micromachined |
| Signal Conditioning | — | On-chip, temperature compensated, calibrated |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Body Height | — | 5.46 mm |