MPC8270CVRMIBA vs MPC8250ACZQIHBC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8270CVRMIBA por NXP Semiconductors e MPC8250ACZQIHBC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8270CVRMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU, 516-PBGA | NXP
MPC8270CVRMIBA ✗ Fim de vidaNXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8270CVRMIBA | MPC8250ACZQIHBC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $88,75 | $99,50 |
| Architecture | PowerPC G2_LE | — |
| Core | 1 Core, 32-Bit | — |
| Clock Speed | 266 MHz | 200 MHz |
| Largura do barramento de dados | 64-Bit | 64-Bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | 1.8 V |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Package Type | 516-PBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) | TEPBGA / Plastic BGA |
| Series | PowerQUICC II (MPC82xx) | PowerQUICC II |
| Temperatura de operação | -40 C to +105 C | -40C to +105C (industrial) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Integrated Peripherals | PCI (32-bit, v2.2), USB 2.0, HDLC, 3x 10/100 Ethernet MAC, I2C, UART | — |
| Process Node | 0.13 µm (HiP7) | — |
| Height (max) | 2.25 mm | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | 3 (168 hours) |
| Status RoHS | Lead-Free / Compliant (per package marking) | — |
| Ethernet Speed | 10/100 Mbps (3 ports) | — |
| USB Version | USB 2.0 | — |
| Product Status | End of Life (EOL) - Discontinuance issued | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Core Architecture | — | PowerPC 603e, 32-Bit RISC |
| Number of Cores | — | 1 (CPU) + 1 CPM |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Contagem de pinos | — | 516 |
| Package Dimensions | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Technology | — | 0.25 um CMOS |
| Instruction Cache | — | 32 KB |
| Data Cache | — | 32 KB |
| Integrated Peripheral | — | PCI bridge, CPM (communications processor module) |
| Lead Free | — | Yes (per datasheet package code) |