MPC8308CZQAGDA vs MPC8308CZQAGD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8308CZQAGDA por NXP Semiconductors e MPC8308CZQAGD por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors
MPC8308CZQAGDA ✗ Fim de vida
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC8308CZQAGDA | MPC8308CZQAGD |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $25,60 | $18,10 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC II Pro | — |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Architecture | 32-Bit Power Architecture | Power Architecture e300c3 |
| Maximum CPU Frequency | 400 MHz | 400 MHz |
| Encapsulamento / Caixa | 473-MAPBGA (19x19 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +105C | -40C to +105C (Industrial) |
| Memory Controller | DDR2 (integrated) | DDR1/DDR2 |
| Integrated Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MACs | — |
| PCI Express Support | Yes (integrated) | — |
| USB Support | USB 2.0 (integrated) | — |
| Part Status | End of Life (EOL) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] | — |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | 16 KB |
| L1 Data Cache | 16 KB | 16 KB |
| Product Family | — | PowerQUICC II Pro (MPC8308) |
| Core Count | — | 1 |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Integrated SRAM | — | 256 KB |
| Ethernet MACs | — | 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII) |
| USB Controller | — | USB 2.0 High-Speed Host/Device/OTG |
| PCI Express | — | 1x PCIe endpoint |
| Communications Engine | — | QUICC Engine |
| Encapsulamento | — | 473-ball MAP-BGA (19x19) |
| Core Voltage | — | 1.0 V |
| I/O Voltages | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.09 um |
| Packaging Type | — | Tray |
| Nível MSL | — | 3 |