MPC8308CZQAGDA vs MPC8308CZQAGD Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8308CZQAGDA por NXP Semiconductors y MPC8308CZQAGD por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8308CZQAGDA MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CZQAGDA ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC8308CZQAGD MPC8308CZQAGD - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP MAP-BGA

MPC8308CZQAGD - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP MAP-BGA

MPC8308CZQAGD ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8308CZQAGDA MPC8308CZQAGD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,60 $18,10
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series PowerQUICC II Pro —
Core Processor PowerPC e300c3 —
Number of Cores 1 —
Core Architecture 32-Bit Power Architecture Power Architecture e300c3
Maximum CPU Frequency 400 MHz 400 MHz
Encapsulado / Carcasa 473-MAPBGA (19x19 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +105C -40C to +105C (Industrial)
Memory Controller DDR2 (integrated) DDR1/DDR2
Integrated Ethernet Dual Gigabit Ethernet MACs —
PCI Express Support Yes (integrated) —
USB Support USB 2.0 (integrated) —
Part Status End of Life (EOL) —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
L1 Instruction Cache 16 KB 16 KB
L1 Data Cache 16 KB 16 KB
Product Family — PowerQUICC II Pro (MPC8308)
Core Count — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Integrated SRAM — 256 KB
Ethernet MACs — 2x 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII)
USB Controller — USB 2.0 High-Speed Host/Device/OTG
PCI Express — 1x PCIe endpoint
Communications Engine — QUICC Engine
Encapsulado — 473-ball MAP-BGA (19x19)
Core Voltage — 1.0 V
I/O Voltages — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.09 um
Packaging Type — Tray
Nivel MSL — 3

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