MSC8156HAG1000B vs MSC8157TAG1000A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8156HAG1000B por NXP Semiconductors e MSC8157TAG1000A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MSC8157TAG1000A MSC8157TAG1000A - 6-Core SC3850 DSP, 1GHz, MAPLE-B2 | NXP

MSC8157TAG1000A - 6-Core SC3850 DSP, 1GHz, MAPLE-B2 | NXP

MSC8157TAG1000A ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8156HAG1000B MSC8157TAG1000A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,75 $178,00
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) —
DSP Cores 6 x StarCore SC3850 —
Core Clock Frequency 1 GHz per core —
On-chip RAM 576 KB (L1/L2 SRAM) —
On-chip ROM 96 KB —
Hardware Accelerator MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC) —
External Memory Interface DDR2/DDR3 with ECC —
High-speed Serial Fabric 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2 —
Ethernet 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII) —
Queuing Engine Yes (QE for packet/traffic management) —
Peripheral Interfaces SPI, I2C, UART, PCI —
Process Technology CMOS —
Encapsulamento 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm 783-FCPBGA (29x29 mm)
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação 0C to +105C -40C to +105C
Peak Reflow Temperature 245C (JEDEC J-STD-020) —
Terminal Finish Tin Silver Copper (e1 per JESD-609) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED]
Status RoHS Compliant (per distributor datasheet listing) [DATA_NEEDED]
Device Type — Six-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Architecture — StarCore SC3850 (6x cores)
Core Frequency — 1 GHz per core
L1 Instruction Cache — 32 KB per core
L1 Data Cache — 32 KB per core
Unified L2 Cache — 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments)
Accelerator — MAPLE-B2 baseband accelerator
Memory Controller — Dual-channel DDR2/DDR3 with ECC
High-Speed Serial I/O — 2x SRIO, 2x PCIe, 2x GbE, 2x CIPRI
Ball Pitch — 1.0 mm
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core/IO voltage]
MMU — Yes
Interrupt Controller — EPIC (Extended Programmable Interrupt Controller)
Timers — 2x 32-bit general-purpose per core

Fichas técnicas e recursos

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