MSC8156HAG1000B vs MSC8157TAG1000A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8156HAG1000B por NXP Semiconductors y MSC8157TAG1000A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ Activo
NXP Semiconductors
MSC8157TAG1000A MSC8157TAG1000A - 6-Core SC3850 DSP, 1GHz, MAPLE-B2 | NXP

MSC8157TAG1000A - 6-Core SC3850 DSP, 1GHz, MAPLE-B2 | NXP

MSC8157TAG1000A ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8156HAG1000B MSC8157TAG1000A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,75 $178,00
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) —
DSP Cores 6 x StarCore SC3850 —
Core Clock Frequency 1 GHz per core —
On-chip RAM 576 KB (L1/L2 SRAM) —
On-chip ROM 96 KB —
Hardware Accelerator MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC) —
External Memory Interface DDR2/DDR3 with ECC —
High-speed Serial Fabric 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2 —
Ethernet 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII) —
Queuing Engine Yes (QE for packet/traffic management) —
Peripheral Interfaces SPI, I2C, UART, PCI —
Process Technology CMOS —
Encapsulado 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm 783-FCPBGA (29x29 mm)
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C -40C to +105C
Peak Reflow Temperature 245C (JEDEC J-STD-020) —
Terminal Finish Tin Silver Copper (e1 per JESD-609) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED]
Estado RoHS Compliant (per distributor datasheet listing) [DATA_NEEDED]
Device Type — Six-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Architecture — StarCore SC3850 (6x cores)
Core Frequency — 1 GHz per core
L1 Instruction Cache — 32 KB per core
L1 Data Cache — 32 KB per core
Unified L2 Cache — 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments)
Accelerator — MAPLE-B2 baseband accelerator
Memory Controller — Dual-channel DDR2/DDR3 with ECC
High-Speed Serial I/O — 2x SRIO, 2x PCIe, 2x GbE, 2x CIPRI
Ball Pitch — 1.0 mm
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core/IO voltage]
MMU — Yes
Interrupt Controller — EPIC (Extended Programmable Interrupt Controller)
Timers — 2x 32-bit general-purpose per core

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización