P1013NSN2LFB vs P1013NXN2LFB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P1013NSN2LFB por NXP Semiconductors e P1013NXN2LFB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P1013NSN2LFB P1013NSN2LFB - QorIQ P1 1-Core 1GHz PowerPC MPU | NXP | TEPBGA-689

P1013NSN2LFB - QorIQ P1 1-Core 1GHz PowerPC MPU | NXP | TEPBGA-689

P1013NSN2LFB ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro P1013NSN2LFB P1013NXN2LFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $53,20 $32,85
Core Architecture PowerPC e500v2 (single core) 32-bit Power Architecture e500v2
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum Core Frequency 1067 MHz —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +105 °C —
Encapsulamento 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-ball TEPBGA II (31 mm x 31 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC, up to 800 MT/s DDR2/DDR3 with ECC, 64-bit data bus
Ethernet MACs 3 x 10/100/1000 Mb/s (1 RGMII + 2 SGMII) 3 x 10/100/1000 (2x SGMII/HS SerDes, 1x RGMII)
PCIe Controllers 2 x PCIe Gen 1/2 —
USB USB 2.0 (Host + Device) 1 x USB 2.0 with integrated PHY
Display Interface Integrated LCD controller —
Security Engine SEC 4.x (DES/3DES/AES/SHA/RSA) —
L2 Cache 256 KB 256 KB platform cache
Supply Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Status RoHS Compliant Compliant (Pb-free ball finish)
Silicon Revision Rev 2.1 —
Family — QorIQ P1022 (P1 series)
Number of Cores — 1
Core Frequency — 1.067 GHz
L1 Cache (per core) — 32 KB instruction + 32 KB data
PCI Express — 2 x PCIe Gen 1.1 (x4 / x1)
Other Interfaces — eSDHC, eSPI, I2C, UART, eLBC, LCD controller
Temperatura de operação — -40C to +125C (junction)
Process — 45 nm SOI
Tensão de alimentação — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Security — SEC 4.0 (optional crypto accelerator) on die variant

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação