S912XEP100BMAL vs S912XEQ384J3CALR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S912XEP100BMAL por NXP Semiconductors e S912XEQ384J3CALR por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S912XEP100BMAL S912XEP100BMAL - 16-Bit S12X MCU, 1MB Flash, 50MHz | NXP

S912XEP100BMAL - 16-Bit S12X MCU, 1MB Flash, 50MHz | NXP

S912XEP100BMAL ✓ Ativo
NXP Semiconductors
S912XEQ384J3CALR S912XEQ384J3CALR - 16-bit 384KB Flash MCU, 112-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S912XEQ384J3CALR - 16-bit 384KB Flash MCU, 112-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S912XEQ384J3CALR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro S912XEP100BMAL S912XEQ384J3CALR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $13,80 $11,40
Core Architecture HCS12X (S12X CPU, 16-bit CISC) —
Bus Speed 50 MHz 50 MHz
Program Memory (Flash) 1 MB (1M x 8) 384 KB (384K x 8)
XGATE Co-processor Yes —
EEPROM Emulation Hardware-emulated using Flash Yes (hardware-emulated EEE)
ADC 12-bit, 3 us conversion time —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) Yes (supervisor/user modes)
Timers ECT, PIT, RTI —
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive) -40 C to +85 C (industrial, J grade)
Encapsulamento 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Status RoHS Compliant Compliant
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VDD range] —
Automotive Qualification AEC-Q100 qualified —
Core — S12X (16-bit HCS12X family)
RAM Size — 24 KB
Number of I/O — 91
Terminal Form — GULL WING
No. of Terminals — 112
ADC Resolution — 12-bit
ADC Conversion Time — 3 us
Co-Processor — XGATE peripheral co-processor
Peripherals — ECT, PIT, RTI

Fichas técnicas e recursos

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