W634GU6RB11J vs K4B4G1646E-BYMA Comparação
Comparação detalhada lado a lado de W634GU6RB11J por Winbond e K4B4G1646E-BYMA por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | W634GU6RB11J | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9,50 | $14,32 |
| Tipo de memória | SDRAM - DDR3L | DDR3L SDRAM |
| Tamanho da memória | 4Gbit (256M x 16) | — |
| Clock Frequency | 933 MHz | 933 MHz |
| Taxa de dados | 1866 MT/s | 1866 Mbps/pin |
| Interface | Parallel | — |
| Tensão de alimentação | 1.35V | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) |
| Latência CAS | 20 ns | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Encapsulamento | 96-VFBGA (7.5x13 mm) | FBGA-96 |
| Temperatura de operação | -40°C to +95°C | 0°C to +95°C |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Livre de halogênio | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Organização da memória | — | 256M x 16 |
| Operating Current | — | 14 mA |
| Standby Current | — | 2 mA, 3 mA |
| RoHS | — | Compliant |
| Burst Length | — | [DATA_NEEDED: Burst Length] |
| Número de pinos | — | 96 |