W634GU6RB11J vs K4B4G1646E-BYMA Comparación
Comparación detallada lado a lado de W634GU6RB11J por Winbond y K4B4G1646E-BYMA por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | W634GU6RB11J | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9,50 | $14,32 |
| Tipo de memoria | SDRAM - DDR3L | DDR3L SDRAM |
| Tamaño de memoria | 4Gbit (256M x 16) | — |
| Clock Frequency | 933 MHz | 933 MHz |
| Velocidad de datos | 1866 MT/s | 1866 Mbps/pin |
| Interfaz | Parallel | — |
| Tensión de alimentación | 1.35V | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) |
| Latencia CAS | 20 ns | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Encapsulado | 96-VFBGA (7.5x13 mm) | FBGA-96 |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C to +95°C | 0°C to +95°C |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Sin halógenos | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Organización de memoria | — | 256M x 16 |
| Operating Current | — | 14 mA |
| Standby Current | — | 2 mA, 3 mA |
| RoHS | — | Compliant |
| Burst Length | — | [DATA_NEEDED: Burst Length] |
| Número de pines | — | 96 |