XPC8260CVVIFBC vs MPC8260AZUPJDB Comparação
Comparação detalhada lado a lado de XPC8260CVVIFBC por NXP Semiconductors e MPC8260AZUPJDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
XPC8260CVVIFBC - 200MHz PowerQUICC II G2 MPU | NXP | Network/Telecom
XPC8260CVVIFBC ✓ AtivoNXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP
MPC8260AZUPJDB ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | XPC8260CVVIFBC | MPC8260AZUPJDB |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $219,50 | $165,00 |
| Processor Type | PowerPC G2 Microprocessor IC MPC82xx (PowerQUICC II) | — |
| Core Architecture | PowerPC G2, 1 Core, 32-Bit | — |
| CPU Clock Speed | 200 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 1.9 V to 2.2 V |
| Communications Processor Module (CPM) | Integrated (per PowerQUICC II architecture) | Integrated (FCC, SCC, SMC) |
| Encapsulamento / Caixa | 480-LBGA (TBGA), 37.5 x 37.5 mm | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 480 | — |
| Package Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| Manufacturer Lifecycle Source | NXP Semiconductors (Freescale/Motorola legacy) | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | unknown |
| Lead Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Series | PowerQUICC II (PQ II HIP 3) | PowerQUICC II (MPC8260A HiP4) |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Core | — | PowerPC G2, single core |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Frequência máxima de clock | — | 300 MHz |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.25 micrometer CMOS (HiP4) |
| Encapsulamento | — | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| Temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| External Bus | — | 60x bus, 64-bit data |
| Lifecycle | — | End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN) |