10AX115U3F45E2LG vs 10AX115U3F45E2SG Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10AX115U3F45E2LG от Intel и 10AX115U3F45E2SG от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10AX115U3F45E2LG 10AX115U3F45E2LG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE | Intel | 1932-FCBGA

10AX115U3F45E2LG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE | Intel | 1932-FCBGA

10AX115U3F45E2LG ✓ Активен
Intel
10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG - Arria 10 GX FPGA 1.15M LE FCBGA-1932 | Intel

10AX115U3F45E2SG ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10AX115U3F45E2LG 10AX115U3F45E2SG
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $8.500,00 $5.800,00
Series Arria 10 GX —
Family Arria 10 Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit)
User I/O Count 480 —
Speed Grade U3 (medium-performance, transceiver-focused) -2 (E2 commercial/extended)
Package Code F45 (45 × 45 mm FCBGA) —
Package Type 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 20 nm TSMC —
Transceiver Data Rate Up to 28.05 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32 Variable-precision, hardened floating-point
PCIe Hard IP Gen3 x8/x16 —
Memory Interfaces DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 —
Рабочая температура 0C to +100C (Industrial, E2 grade) Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U
Тип монтажа Surface Mount (BGA) —
Configuration Method SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG
Статус RoHS Compliant —
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant]
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps
Hard Memory Controllers — 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3)
Hard PCIe Gen3 IP Blocks — 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1)
Корпус — 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch)
Process Node — 20 nm Tri-Gate (Intel)
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage]
RoHS Compliance — Compliant
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену