BSC9132NXN7MNMB vs BSC9132NSE7MNMB Сравнение
Подробное сравнение бок о бок BSC9132NXN7MNMB от NXP Semiconductors и BSC9132NSE7MNMB от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
BSC9132NXN7MNMB - QorIQ Qonverge BSC SoC, 2x e500 + 2x SC3850 | NXP
BSC9132NXN7MNMB ✓ АктивенNXP Semiconductors
BSC9132NSE7MNMB - QorIQ Qonverge SoC, 1.333GHz, FCBGA-780 | NXP
BSC9132NSE7MNMB ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | BSC9132NXN7MNMB | BSC9132NSE7MNMB |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $138,90 | $218,75 |
| Part Number | BSC9132NXN7MNMB | — |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Series | QorIQ Qonverge BSC | — |
| Core Processor | PowerPC e500 | — |
| Number of Cores / Bus Width | 2 Core, 32-Bit | — |
| CPU Speed | 1.333 GHz | — |
| Co-Processors / DSP | SC3850 StarCore DSP, dual 1.2 GHz; MAPLE-B2P baseband accelerator | — |
| RAM Controllers | DDR3, DDR3L (dual controllers, ECC support) | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Ethernet | Multiple MACs (10/100/1000) | — |
| USB | USB 2.0 | — |
| PCIe | PCIe lanes (number varies by SerDes config) | — |
| SerDes Lanes | Multi-lane SerDes for CPRI/OBSAI fronthaul | — |
| Корпус | 780-FCBGA (23x23 mm) | 780-pin FCBGA (23x23 mm) |
| Рабочая температура | -40C to +105C | 0C to +105C |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Статус RoHS | Compliant (per NXP product page) | Compliant (per DigiKey) |
| Product Type | — | Multicore Baseband SoC (MPU + DSP) |
| Architecture | — | QorIQ Qonverge BSC |
| CPU Cores | — | 2x PowerPC e500, 1.2 GHz |
| DSP Cores | — | 2x StarCore SC3850, 1.2 GHz |
| Max Core Frequency | — | 1.333 GHz |
| Baseband Accelerator | — | MAPLE-B2P (Turbo + Viterbi + FEC) |
| Security Engine | — | SEC (Integrated) |
| Process Technology | — | 45 nm CMOS |
| Уровень MSL | — | 3 (per Partstack listing) |
| Peak Reflow Temperature | — | 245C (per Partstack listing) |
| Lead-Free / Solder Finish | — | e1 (per Partstack listing) |
| Разрядность шины данных | — | 32-bit |