EP2AGX190FF35I3G vs EP2AGZ225FF35I3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP2AGX190FF35I3G от Altera и EP2AGZ225FF35I3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Altera
EP2AGX190FF35I3G EP2AGX190FF35I3G - Arria II GX FPGA 190K LE | Intel | Altera

EP2AGX190FF35I3G - Arria II GX FPGA 190K LE | Intel | Altera

EP2AGX190FF35I3G ⚠ Последняя закупка
Intel
EP2AGZ225FF35I3G EP2AGZ225FF35I3G - 225K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 1152-FBGA

EP2AGZ225FF35I3G - 225K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 1152-FBGA

EP2AGZ225FF35I3G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP2AGX190FF35I3G EP2AGZ225FF35I3G
Бренд Altera Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.840,00 $4.400,00
Family Arria II GX —
Logic Elements (LE) 181,165 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
User I/O Pins 612 —
Embedded Memory (bits) 10,177,536 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Transceivers 8 high-speed transceiver channels (multi-gigabit) 12 channels
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 1,728 18x18
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 8
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
I/O Voltage Standards 1.2 V to 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL) —
Process Node 40 nm —
Рабочая температура -40 °C to +100 °C (industrial, suffix I) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 3 I3
Корпус 1152-ball FC-FBGA (FF35), 35 mm body 1152-BGA (FBGA, FineLine BGA)
Ball Pitch [DATA_NEEDED: 1.0 mm (typical for FF35)] —
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant (suffix G) Compliant
Lead-Free Yes —
Programming Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Arria II GZ
Device Family — EP2AGZ
Logic Elements — 225,000
User I/O — 554
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Embedded Memory — 17.4 Mbits
On-chip RAM — 1,152 Kbits
DLLs — 8
Process Technology — 40 nm TSMC
Packaging — Tray

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену