EP3C10F256I7 vs EP3C10F256I7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C10F256I7 от Intel и EP3C10F256I7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C10F256I7N EP3C10F256I7N - 10K LE Cyclone III FPGA, 256-FBGA | Intel

EP3C10F256I7N - 10K LE Cyclone III FPGA, 256-FBGA | Intel

EP3C10F256I7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C10F256I7 EP3C10F256I7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Logic Cells 10,320 logic cells —
Embedded Memory 423,936 bits 423,936 bits
I/O Count 182 I/O pins —
Total Terminals 256 terminals —
Package Type 256-LBGA —
Package Family LBGA —
Package Shape Square —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Ball —
Рабочая температура -40°C to +125°C -40C to +125C (Industrial)
Temperature Grade Industrial —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] 1.2 V
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interfaces] —
Lead-Free Status Lead Free —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Manufacturer Family Cyclone III —
Logic Block Count 10,320 logic blocks —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 10,320
Logic Blocks — 10,320
Total Memory Bits — 423,936
Maximum User I/O — 182
Embedded 18x18 Multipliers — 46
PLLs — 2
Process Technology — 65 nm
Корпус — 256-LBGA (FineLine BGA)
Lead Free — Yes
Уровень MSL — 3

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену