EP3SL200F1517I3N vs EP3SL200F1517I4LN Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL200F1517I3N от Intel и EP3SL200F1517I4LN от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL200F1517I3N EP3SL200F1517I4LN
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.620,00 $6.300,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Number of LABs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/Os 976 —
Number of Logic Cells 200000 —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
Корпус 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) 1517-BBGA, FCBGA
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supplier Device Package 1517-FBGA —
Статус RoHS Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based —
Number of 18x18 Multipliers 384 —
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/O Pins — 976
Lead-Free — Yes
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: max transceiver rate]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
DSP Performance — 288 GMACS
Configuration Method — Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену