EP3SL200F1517I3N vs EP3SL200F1517I4LN 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200F1517I3N 제조: Intel 및 EP3SL200F1517I4LN 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL200F1517I3N EP3SL200F1517I4LN
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,620.00 $6,300.00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Number of LABs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/Os 976 —
Number of Logic Cells 200000 —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
패키지 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) 1517-BBGA, FCBGA
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Supplier Device Package 1517-FBGA —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based —
Number of 18x18 Multipliers 384 —
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/O Pins — 976
Lead-Free — Yes
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: max transceiver rate]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
DSP Performance — 288 GMACS
Configuration Method — Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm

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