EP4SGX110DF29I3G vs EP4SGX110DF29C3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX110DF29I3G от Intel и EP4SGX110DF29C3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX110DF29I3G EP4SGX110DF29I3G - 110K LE Stratix IV GX FPGA 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29I3G - 110K LE Stratix IV GX FPGA 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29I3G ✓ Активен
Intel
EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G - Stratix IV GX FPGA, 105K LE, 780-FCBGA | Intel

EP4SGX110DF29C3G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX110DF29I3G EP4SGX110DF29C3G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.995,00 $2.610,50
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 41,250 —
Embedded Memory Bits 9,793,536 —
Embedded Memory Blocks (M9K) 660 —
DSP Blocks 660 (18x18 multipliers) 266 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O 372 —
Transceivers 16 (up to 8.5 Gbps) —
PCIe Hard IP Gen2 x4 (8.5 Gbps) —
Корпус 780-ball FCBGA, 29x29 mm —
Package Code DF29 —
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial I3 grade) Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix
Speed Grade 3 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 4,224 LABs
Total Memory Bits — 9,793,536
User I/O Count — 372
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Package Pin/Ball Count — 780
Напряжение питания — 0.9 V core
Transceiver Data Rate — Up to 8.5 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceivers]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену