EP4SGX110DF29I3G vs EP4SGX110DF29C3G 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP4SGX110DF29I3G 제조: Intel 및 EP4SGX110DF29C3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP4SGX110DF29I3G | EP4SGX110DF29C3G |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,995.00 | $2,610.50 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Logic Elements (LE) | 105,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 41,250 | — |
| Embedded Memory Bits | 9,793,536 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 660 | — |
| DSP Blocks | 660 (18x18 multipliers) | 266 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O | 372 | — |
| Transceivers | 16 (up to 8.5 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | Gen2 x4 (8.5 Gbps) | — |
| 패키지 | 780-ball FCBGA, 29x29 mm | — |
| Package Code | DF29 | — |
| 동작 온도 | -40C to +100C (Industrial I3 grade) | Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix |
| Speed Grade | 3 | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 105,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 4,224 LABs |
| Total Memory Bits | — | 9,793,536 |
| User I/O Count | — | 372 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| Package Pin/Ball Count | — | 780 |
| 공급 전압 | — | 0.9 V core |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |