EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35I3G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX70DF29I3G от Intel и EP4SGX70HF35I3G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29I3G - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE | Intel

EP4SGX70DF29I3G - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE | Intel

EP4SGX70DF29I3G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35I3G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.080,00 $1.250,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 950 mV
Speed Grade -3 I3
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Статус RoHS Compliant —
Без галогенов [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 29,040 ALM
Embedded Memory — 7.20 Mbit (7,564,880 bits)
User I/Os — 480
Transceivers — 9 channels up to 8.5 Gbps (GX)
18x18 Multipliers — 488
PLLs — 4 per quadrant
Рабочая температура — -40C to +100C (Industrial)
Корпус — 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch
Packaging — Tray

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену