EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35I3G 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP4SGX70DF29I3G 제조: Intel 및 EP4SGX70HF35I3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35I3G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,080.00 $1,250.00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 950 mV
Speed Grade -3 I3
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS 상태 Compliant —
할로겐 프리 [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 29,040 ALM
Embedded Memory — 7.20 Mbit (7,564,880 bits)
User I/Os — 480
Transceivers — 9 channels up to 8.5 Gbps (GX)
18x18 Multipliers — 488
PLLs — 4 per quadrant
동작 온도 — -40C to +100C (Industrial)
패키지 — 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch
Packaging — Tray

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