EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFC672-3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPF10K250EFC672-1 от Intel и EPF10K250EFC672-3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFC672-3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $115,00 $99,50
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.0 mm
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Рабочая температура 0C to +70C (Commercial) —
Propagation Delay 0.4 ns —
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing]
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 -3 (fastest)
Product Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Maximum Typical Gates — 250,000
Logic Elements (LEs) — 12,160
Embedded Memory (EAB) — 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each)
Logic Array Blocks (LABs) — 392 (8 LEs per LAB)
User I/O Pins — 470
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Корпус — 672-ball FineLine BGA (FC)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM
Process Technology — 0.25 um CMOS, 5-layer metal
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену