EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFC672-3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K250EFC672-1 제조: Intel 및 EPF10K250EFC672-3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFC672-3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $115.00 $99.50
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.0 mm
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
동작 온도 0C to +70C (Commercial) —
Propagation Delay 0.4 ns —
Programming Technology In-system, SRAM-based —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing]
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 -3 (fastest)
Product Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Maximum Typical Gates — 250,000
Logic Elements (LEs) — 12,160
Embedded Memory (EAB) — 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each)
Logic Array Blocks (LABs) — 392 (8 LEs per LAB)
User I/O Pins — 470
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
패키지 — 672-ball FineLine BGA (FC)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM
Process Technology — 0.25 um CMOS, 5-layer metal
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청