K3LK4L40DM-BGCT vs MT40A512M8RH-075E:B Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K3LK4L40DM-BGCT от Samsung Electronics и MT40A512M8RH-075E:B от Micron Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K3LK4L40DM-BGCT K3LK4L40DM-BGCT - Samsung DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3LK4L40DM-BGCT - Samsung DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3LK4L40DM-BGCT ✓ Активен
Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K3LK4L40DM-BGCT MT40A512M8RH-075E:B
Бренд Samsung Electronics Micron Technology
Категория DRAM Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $40,50 $2,15
Тип памяти DRAM (SDRAM component) DDR4 SDRAM
Manufacturer Samsung Electronics —
Density [DATA_NEEDED: Density] 4 Gbit
Organization (x-width) [DATA_NEEDED: Organization] —
Скорость передачи данных [DATA_NEEDED: Data Rate] 2666 MT/s (DDR4-2666)
Supply Voltage Class [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Package Type BGA (per -BGC ordering-code suffix) —
Package Ball Count [DATA_NEEDED: Ball Count] —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)]
Refresh Rate [DATA_NEEDED: Refresh Interval] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free [DATA_NEEDED: Lead-Free Status] —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Packaging Tape & Reel (per -T-style suffix convention) [DATA_NEEDED: confirmed packaging] —
Организация памяти — 512M x 8
Clock Frequency — 1333 MHz (1.33 GHz)
VDD Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VDDQ Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply Voltage — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
Тип интерфейса — Parallel
I/O Structure — 1.2V pseudo open-drain
Опорное напряжение — On-die internal adjustable VREFDQ generation
Корпус — 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA
Refresh — Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features)
Speed Grade Suffix — -075E
Packaging Option Suffix — :B (ball map B designation per Mouser listing)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену