K4A8G045WB-BCRC vs K4A8G085WB-BCPB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G045WB-BCRC от Samsung Electronics и K4A8G085WB-BCPB от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G045WB-BCRC K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCPB K4A8G085WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCPB ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G045WB-BCRC K4A8G085WB-BCPB
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2,95 $13,78
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Организация памяти 2G x 4 1G x 8
Speed 2400 Mbps —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V —
Process Technology Samsung B-die —
Интерфейс CMOS, differential clock (CK/CK#) —
Refresh Cycles 8192 —
Maximum Supply Current 211.7 mA —
Рабочая температура 0 C to 85 C —
Корпус 78-ball FBGA (PBGA78) 78-ball FBGA
Terminals 78 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Key DDR4 Features Posted CAS, Programmable CWL, Internal (Self) Calibration, ODT, Asynchronous Reset —
DLL Mode Timing specified for DLL-enabled operation —
Статус RoHS Compliant Compliant
Напряжение питания — 1.2 V (nominal)
Скорость передачи данных — 3200 Mbps (PC4-25600)
Speed Grade — BC
CAS Latency (CL) — 22
Burst Length — 8
Bank Architecture — 16 banks (4 bank groups)
Refresh Interval — 7.8 us (up to 85C)
Тип интерфейса — SSTL-12
Termination — ODT / dynamic ODT
Self-Refresh — Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR)
Package Dimensions — 11 mm x 11 mm
Operating Mode — DLL enabled

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену