K4A8G085WB-BICR vs K4A8G085WB-BIWE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WB-BICR от Samsung Electronics и K4A8G085WB-BIWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BIWE
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $4,25 $6,50
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Организация памяти 1G x 8 —
Скорость передачи данных 2400 Mbps 3200 Mbps
Напряжение питания 1.2 V (VDD/VDDQ) 1.2 V
Number of Banks 16 —
Refresh Cycles 8192 —
Корпус 78-ball FBGA 78-FBGA
Число выводов 78 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Industrial (I-grade) —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] —
Die / Process Samsung 8Gb B-die DDR4 —
Speed Grade DDR4-2400 (PC4-19200) —
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Refresh Management Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported —
Размер памяти — 8 Gb
Memory Organization — 1G x 8
Рабочая температура — 0°C to +85°C
Memory Interface — Parallel
Access Time — [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
Задержка CAS — [DATA_NEEDED: CL value]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Без галогенов — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену