K4A8G085WB-BICR vs K4A8G085WB-BIWE 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WB-BICR 제조: Samsung Electronics 및 K4A8G085WB-BIWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BIWE
브랜드 Samsung Electronics Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $4.25 $6.50
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 1G x 8 —
데이터 속도 2400 Mbps 3200 Mbps
공급 전압 1.2 V (VDD/VDDQ) 1.2 V
Number of Banks 16 —
Refresh Cycles 8192 —
패키지 78-ball FBGA 78-FBGA
핀 수 78 —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Industrial (I-grade) —
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] —
Die / Process Samsung 8Gb B-die DDR4 —
Speed Grade DDR4-2400 (PC4-19200) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Refresh Management Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported —
메모리 크기 — 8 Gb
Memory Organization — 1G x 8
동작 온도 — 0°C to +85°C
Memory Interface — Parallel
Access Time — [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CL value]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
할로겐 프리 — Yes

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