K4A8G165WB-BCPB vs K4A8G165WB-BCRC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCPB от Samsung Electronics и K4A8G165WB-BCRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCPB ✓ АктивенSamsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCRC ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4A8G165WB-BCPB | K4A8G165WB-BCRC |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $2,30 | $12,57 |
| Density | 8 Gb | — |
| Организация памяти | 512M x 16 | — |
| Speed Grade | 2133 Mbps (PC4-17000) | — |
| Напряжение питания | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Рабочая температура | 0°C to 85°C | -40C to +95C |
| Корпус | 96-ball FBGA (TFBGA-96) | 96-ball FBGA (PBGA96) |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| Burst Type | Sequential and Interleave | — |
| Задержка CAS | Programmable (e.g., 15, 16, 18) | — |
| Refresh | Auto and Self Refresh | Auto-refresh and self-refresh |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Package Code | TFBGA | — |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Terminal Position | BOTTOM | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Тип памяти | — | DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) |
| Размер памяти | — | 8 Gb (1 GB) |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Скорость передачи данных | — | 2400 Mbps (PC4-19200) |
| Technology | — | CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Тип монтажа | — | Surface Mount |
| Интерфейс | — | DDR4 (Double Data Rate, synchronous) |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT with dynamic ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| CRC / CA Parity | — | Yes (CRC function) |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |