K4A8G165WB-BCRC vs H5AN8G6NCJR-VKC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCRC от Samsung Electronics и H5AN8G6NCJR-VKC от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Активен
SK hynix
H5AN8G6NCJR-VKC H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BCRC H5AN8G6NCJR-VKC
Бренд Samsung Electronics SK hynix
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $12,57 $60,00
Тип памяти DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gb (1 GB) —
Memory Organization 512M x 16 —
Скорость передачи данных 2400 Mbps (PC4-19200) 2666 Mbps
Напряжение питания 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Technology CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die —
Корпус 96-ball FBGA (PBGA96) FBGA-96
Ball Pitch 0.8 mm —
Тип монтажа Surface Mount —
Рабочая температура -40C to +95C 0°C to +95°C
Интерфейс DDR4 (Double Data Rate, synchronous) —
On-Die Termination Yes (ODT with dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
CRC / CA Parity Yes (CRC function) —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Статус RoHS Compliant —
Density — 8 Gb
Организация памяти — 512M x 16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
Operating Current (IDD2N) — 28 mA
Operating Current (IDD4R) — 45 mA
Burst Length — 8 (BC4)
Задержка CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Row Address Bits — [DATA_NEEDED: Row Address Bits]
Column Address Bits — [DATA_NEEDED: Column Address Bits]
Lead-Free — Yes
Без галогенов — Yes
RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену