K4A8G165WB-BCRC vs H5AN8G6NCJR-VKC 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A8G165WB-BCRC 제조: Samsung Electronics 및 H5AN8G6NCJR-VKC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G6NCJR-VKC H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A8G165WB-BCRC H5AN8G6NCJR-VKC
브랜드 Samsung Electronics SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $12.57 $60.00
메모리 유형 DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gb (1 GB) —
Memory Organization 512M x 16 —
데이터 속도 2400 Mbps (PC4-19200) 2666 Mbps
공급 전압 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Technology CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die —
패키지 96-ball FBGA (PBGA96) FBGA-96
Ball Pitch 0.8 mm —
실장 유형 Surface Mount —
동작 온도 -40C to +95C 0°C to +95°C
인터페이스 DDR4 (Double Data Rate, synchronous) —
On-Die Termination Yes (ODT with dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
CRC / CA Parity Yes (CRC function) —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
RoHS 상태 Compliant —
Density — 8 Gb
메모리 구성 — 512M x 16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
Operating Current (IDD2N) — 28 mA
Operating Current (IDD4R) — 45 mA
Burst Length — 8 (BC4)
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Row Address Bits — [DATA_NEEDED: Row Address Bits]
Column Address Bits — [DATA_NEEDED: Column Address Bits]
Lead-Free — Yes
할로겐 프리 — Yes
RoHS — Compliant

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