K4A8G165WC-BCTD vs K4A8G165WC-BCPB Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WC-BCTD от Samsung Electronics и K4A8G165WC-BCPB от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A8G165WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WC-BCTD ✓ АктивенSamsung Electronics
K4A8G165WC-BCPB - 8Gb DDR4-2133 SDRAM 96-FBGA | Samsung
K4A8G165WC-BCPB ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4A8G165WC-BCTD | K4A8G165WC-BCPB |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $41,20 | $1,31 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Density | 8 Gb | — |
| Организация памяти | 512M x 16 | — |
| Скорость передачи данных | 2666 Mbps (DDR4-2666) | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) |
| Напряжение питания | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | 1.14 V to 1.26 V |
| Clock Frequency | 1.333 GHz | — |
| Рабочая температура | 0C to +95C | 0C to +95C |
| Корпус | 96FBGA (96-ball Fine-Pitch Ball Grid Array) | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Die Revision | C-die | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes (240 ohm resistor to GND) | — |
| Dynamic On-Chip Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Размер памяти | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Интерфейс | — | DDR4 (16-bit data bus) |
| Die Generation | — | C-die (1Y nm class) |
| Особенности | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask |
| Termination | — | On-die termination (ODT), dynamic |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |